主要服務(wù)于半導(dǎo)體芯片封裝行業(yè),具備專業(yè)的工程研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、售后團(tuán)隊(duì)。可提供自動(dòng)塑封系統(tǒng)、鐳射打標(biāo)系統(tǒng)、切筋成型系統(tǒng)、封裝模具、切割模具、先進(jìn)封裝制程中使用的各種專用載具、模具、夾具、真空Block、Tooling、料盒等業(yè)務(wù);可為客戶提供各種客制化解決方案 ,秉承匠人精神、專業(yè)技術(shù)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范管理 ,通過不斷的研發(fā)創(chuàng)新,以提供高品質(zhì)產(chǎn)品、[敏感詞]的服務(wù),致力成為行業(yè)一流的集成電路設(shè)備及封裝耗材供應(yīng)商?。?!
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