主要服務于半導體芯片封裝行業(yè)，具備專業(yè)的工程研發(fā)、設計、生產、售后團隊?？商峁┳詣铀芊庀到y(tǒng)、鐳射打標系統(tǒng)、切筋成型系統(tǒng)、封裝模具、切割模具、先進封裝制程中使用的各種專用載具、模具、夾具、真空Block、Tooling、料盒等業(yè)務；可為客戶提供各種客制化解決方案 ，秉承匠人精神、專業(yè)技術、行業(yè)標準和規(guī)范管理 ，通過不斷的……
主要服務于半導體芯片封裝行業(yè)，具備專業(yè)的工程研發(fā)、設計、生產、售后團隊。可提供自動塑封系統(tǒng)、鐳射打標系統(tǒng)、切筋成型系統(tǒng)、封裝模具、切割模具、先進封裝制程中使用的各種專用載具、模具、夾具、真空Block、Tooling、料盒等業(yè)務；可為客戶提供各種客制化解決方案 ，秉承匠人精神、專業(yè)技術、行業(yè)標準和規(guī)范管理 ，通過不斷的……
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